合肥質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

“20 世紀(jì)是生產(chǎn)率的世紀(jì)，21世紀(jì)是質(zhì)量的世紀(jì)，質(zhì)量是和平占領(lǐng)市場最有效的武器。” 美國著名質(zhì)量管理學(xué)家約瑟夫•朱蘭博士的這句話，道出了質(zhì)量控制在今天產(chǎn)品開發(fā)中的地位。隨著經(jīng)濟(jì)全球化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，要增加產(chǎn)品的國際競爭力，產(chǎn)品質(zhì)量作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略問題變得越來越重要，軟件質(zhì)量正被視為......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

高效的時(shí)間管理 上海：2026年06月09日

第一模塊為什么學(xué)習(xí)時(shí)間管理時(shí)間管理的目的是什么時(shí)間的特性時(shí)間都去哪了？（一個(gè)人活到72歲，他的時(shí)間分配）案例：財(cái)務(wù)經(jīng)理的職業(yè)機(jī)會(huì)像巴菲特那樣投資自己的時(shí)間檢測自己的時(shí)間使用情況小測試：時(shí)間自測表互動(dòng)：如果每天多出一個(gè)小時(shí)，你最想干什么？第二模塊你真的會(huì)用時(shí)間四象限法嗎？什么是重要的事情？測測你的職業(yè)價(jià)值觀根據(jù)工作目標(biāo)結(jié)......

非財(cái)務(wù)經(jīng)理的財(cái)務(wù)管理高級(jí)研修班 上海：2026年03月18日

1.理解財(cái)務(wù)管理的意義2.熟悉整個(gè)財(cái)務(wù)管理思路3.體驗(yàn)運(yùn)營企業(yè)的財(cái)務(wù)邏輯4.必備財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)背后的作用5.數(shù)據(jù)組合下的管理用途6.在運(yùn)營中運(yùn)用財(cái)務(wù)理念培訓(xùn)對(duì)象：企業(yè)的中高層管理者、部門經(jīng)理、企業(yè)從主管晉升為經(jīng)理的管理者等課程大綱：模塊一：目標(biāo)和簡介1.本課程的目標(biāo)：為什么財(cái)務(wù)作為管理的工具培訓(xùn)是必要的，課程將涵蓋什么以及培......