福州質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

“20 世紀(jì)是生產(chǎn)率的世紀(jì)，21世紀(jì)是質(zhì)量的世紀(jì)，質(zhì)量是和平占領(lǐng)市場(chǎng)最有效的武器。” 美國(guó)著名質(zhì)量管理學(xué)家約瑟夫•朱蘭博士的這句話，道出了質(zhì)量控制在今天產(chǎn)品開發(fā)中的地位。隨著經(jīng)濟(jì)全球化進(jìn)程的不斷推進(jìn)，要增加產(chǎn)品的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，產(chǎn)品質(zhì)量作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展的戰(zhàn)略問題變得越來越重要，軟件質(zhì)量正被視為......

采購(gòu)供應(yīng)戰(zhàn)略與戰(zhàn)略采購(gòu)實(shí)施 上海：2026年05月18日

? 提升采購(gòu)供應(yīng)人員的角色定位與認(rèn)知和集中采購(gòu)談判處理溝通技巧? 透過供應(yīng)商市場(chǎng)和價(jià)格分析,運(yùn)用不同供應(yīng)商管理方法，提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力? 整合戰(zhàn)略采購(gòu)資源降低采購(gòu)成本,降低庫(kù)存,減少資金積壓? 提升采購(gòu)周轉(zhuǎn)率及資金使用效率,規(guī)范戰(zhàn)咯采購(gòu)流程培訓(xùn)對(duì)象? 采購(gòu)總監(jiān)、采購(gòu)經(jīng)理/主管、供應(yīng)鏈經(jīng)理/主管；? 資深采購(gòu)人員、尋源工......

新時(shí)期財(cái)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與價(jià)值創(chuàng)造技能 上海：2026年05月29日

數(shù)字智能時(shí)代，一切業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)化，一切數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)化。面對(duì)當(dāng)今復(fù)雜的經(jīng)營(yíng)環(huán)境、更加激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，企業(yè)管理變革從財(cái)務(wù)能力模型轉(zhuǎn)型與升級(jí)入手。從低頭拉車不抬頭看路的傳統(tǒng)“守財(cái)型”、“執(zhí)行型”、“核算型”財(cái)務(wù)，到深入?yún)⑴c企業(yè)戰(zhàn)略，為企業(yè)發(fā)展添磚加瓦的&ldqu......