海口質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等質(zhì)量管理體系。2、掌握經(jīng)典質(zhì)量保證、質(zhì)量控制理論。3、掌握在軟件項目管理中如何在有限成本下實施有效的質(zhì)量管理。4、掌握軟件質(zhì)量控制環(huán)節(jié)的實戰(zhàn)技巧。5、掌握如何有效的實施量化質(zhì)量管理。6、實戰(zhàn)質(zhì)量管理的必要工具、量化模型等等。培訓(xùn)要點軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是......

ISO14001:2015 環(huán)境管理體系內(nèi)審員 深圳：2026年03月23日

本課程時長為 2 天。隨著貫標(biāo)認(rèn)證工作的深入，企業(yè)需要一批具備良好素養(yǎng)和能力的環(huán)境管理體系的內(nèi)審員。內(nèi)審員能夠按照內(nèi)審的程序開展內(nèi)審工作，幫助企業(yè)發(fā)現(xiàn)體系運行過程的問題并完善本企業(yè)建立的環(huán)境管理體系，對企業(yè)污染預(yù)防及改進(jìn)在環(huán)境管理方面的績效起到有效的促進(jìn)作用。本課程就是為企業(yè)培訓(xùn)合格的環(huán)境管理體系內(nèi)審員，或促進(jìn)現(xiàn)任內(nèi)審......

高級項目管理 北京：2026年04月22日

公司中高層管理者公司決策層大型項目的項目負(fù)責(zé)人課程大綱1.項目管理和項目化管理出色的項目管理和成熟的項目管理概述項目管理的組織結(jié)構(gòu)和人員配備項目化管理2.項目的計劃和控制計劃- 確定項目戰(zhàn)略變量- 風(fēng)險分析和項目選擇- 計劃的幾個層次成本控制- 懂得控制- 狀態(tài)報告- 常見問題和解決辦法時間/進(jìn)度管理- 針對項目的時間......