深圳質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來(lái)越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來(lái)越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實(shí)狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質(zhì)量問(wèn)題也日益突出，可能造成軟件產(chǎn)品交付延期、軟件開(kāi)發(fā)成本增加、產(chǎn)品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計(jì)算機(jī)科學(xué)和軟件工程一直在尋求對(duì)軟件質(zhì)量控制本質(zhì)更清晰的認(rèn)識(shí)，試圖以更加合理的方法來(lái)實(shí)施軟件質(zhì)量管理。在實(shí)施質(zhì)量控制和管......

小停機(jī)“零”的挑戰(zhàn)-PM分析實(shí)踐 上海：2026年05月13日

通過(guò)兩天課程，幫助管理者正確理解小停機(jī)改善的內(nèi)涵，掌握推進(jìn)的方法，建立基于小停機(jī)的改善機(jī)制，學(xué)會(huì)小停機(jī)的解析技術(shù)和對(duì)策制定方法，培養(yǎng)優(yōu)秀的設(shè)備操作人員和設(shè)備管理人員，最終達(dá)到降低小停機(jī)，提升設(shè)備綜合效率，降低成本，逐步實(shí)現(xiàn)無(wú)人化運(yùn)轉(zhuǎn)的目的。設(shè)備自動(dòng)化程度高，但設(shè)備綜合效率低下；設(shè)備精度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響較大，經(jīng)常調(diào)整，但仍......

新媒體及電商營(yíng)銷運(yùn)營(yíng)實(shí)戰(zhàn) 上海：2026年06月04日

對(duì)于很多中小企業(yè)來(lái)說(shuō)，由于當(dāng)下面臨嚴(yán)峻的生存危機(jī)，因此其希望能夠通過(guò)新媒體營(yíng)銷來(lái)獲得“救命稻草”；而對(duì)于大型企業(yè)或傳統(tǒng)企業(yè)來(lái)說(shuō)，面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)壓力和日益減少的利潤(rùn)，也期望能夠通過(guò)微信、微博、抖音等新媒體平臺(tái)獲得“第三利潤(rùn)來(lái)源”，以增強(qiáng)其核心競(jìng)爭(zhēng)力。眾所周知，新媒體營(yíng)銷是一......