南寧質(zhì)量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件質(zhì)量被視為軟件企業(yè)的生命。現(xiàn)實狀況是，隨著軟件規(guī)模的日益增大，軟件質(zhì)量問題也日益突出，可能造成軟件產(chǎn)品交付延期、軟件開發(fā)成本增加、產(chǎn)品的使用期限大大縮短、用戶滿意度下降等缺陷。正是在這樣的背景下，計算機科學和軟件工程一直在尋求對軟件質(zhì)量控制本質(zhì)更清晰的認識，試圖以更加合理的方法來實施軟件質(zhì)量管理。在實施質(zhì)量控制和管......

跨部門溝通與協(xié)調(diào)（2天） 上海：2026年03月23日

跨部門溝通與協(xié)調(diào)，始終是困擾企業(yè)的難題之一，解決不好會影響公司運營的效率。通過本課程學習，學員能夠認知跨部門溝通問題的根源，掌握有效溝通的主要步驟與方法；通過有效的協(xié)調(diào)，把破壞性沖突問題轉(zhuǎn)化為建設性解決方案，學會在工作中通過有效溝通協(xié)作獲得雙贏，從而提高工作的效率和效果。培訓對象部門經(jīng)理，總監(jiān)，各級各部門管理人員，調(diào)解......

4D領導力：打造高績效卓越團隊 上海：2026年04月15日

1、建立1套4D領導力發(fā)展系統(tǒng)，解決影響團隊績效的關(guān)鍵問題2、通過3項測評診斷，發(fā)現(xiàn)限制和增強團隊績效的關(guān)鍵行為因素3、掌握領導力提升的核心，促進管理者心智模式的2個重要轉(zhuǎn)變4、通過實踐高績效卓越團隊的8種行為，有效改善團隊場域氛圍5、熟練掌握1套CSW團隊教練工具表，解決團隊中的實際問題課程對象：企業(yè)各層級團隊管理者......