昆明質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來(lái)越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來(lái)越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問(wèn)題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

SMT生產(chǎn)部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測(cè)試部、品質(zhì)部、工藝研發(fā)部）工程師、高工、主管、經(jīng)理或總監(jiān)，或?qū)Υ祟I(lǐng)域想繼續(xù)深造，并想提升的業(yè)內(nèi)所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

軟件項(xiàng)目經(jīng)理、軟件企業(yè)中高層管理者、過(guò)程改進(jìn)小組成員、軟件測(cè)試人員、軟件開(kāi)發(fā)人員、軟件過(guò)程與產(chǎn)品質(zhì)量保證人員等。學(xué)員基礎(chǔ)1、具有項(xiàng)目設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與組織的工作經(jīng)驗(yàn)；2、了解軟件質(zhì)量控制和質(zhì)量保證知識(shí)并有一定實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)；3、從事過(guò)軟件測(cè)試、質(zhì)量管理、項(xiàng)目管理等方面的具體工作。培訓(xùn)目標(biāo)1、了解CMMI、ISO9000、6sigm......

購(gòu)物中心經(jīng)營(yíng)管理核心邏輯及實(shí)踐案例解析 上海：2026年04月11日

1、我們的培訓(xùn)不做純理論，不落地的課程，本次培訓(xùn)能系統(tǒng)全面地學(xué)習(xí)購(gòu)物中心從籌備期到經(jīng)營(yíng)期的全流程知識(shí)要點(diǎn)，以提高業(yè)主/投資方的中長(zhǎng)期目標(biāo)為課程設(shè)計(jì)主軸；2、即使您零基礎(chǔ)零經(jīng)驗(yàn)，想要系統(tǒng)地學(xué)習(xí)購(gòu)物中心的知識(shí)理論體系，加入培訓(xùn)，學(xué)完即可了解購(gòu)物中心的大運(yùn)營(yíng)體系；3、或者是您已有一定的工作經(jīng)驗(yàn)，想要提高橫向協(xié)作力，消除跨部門(mén)......

有效利用EXCEL進(jìn)行管理與分析 上海：2026年04月07日

本課程的最大特點(diǎn)是突出EXCEL操作工具與實(shí)際工作的有機(jī)結(jié)合，使您系統(tǒng)掌握EXCEL的各類(lèi)實(shí)用功能與方法，以便運(yùn)用到實(shí)際工作中；我們提供解決問(wèn)題的思路，避免簡(jiǎn)單模仿操作過(guò)程及零散學(xué)習(xí)的弊端，令您事半功倍；同時(shí)在培訓(xùn)現(xiàn)場(chǎng)解決您日常工作中遇到的疑問(wèn)。學(xué)習(xí)后能達(dá)到中級(jí)的使用水平。更能免費(fèi)提供課后的實(shí)時(shí)輔導(dǎo)及幫助您解決實(shí)際工作......