武漢質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2026年04月02日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2026年05月29日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

軟件質量控制與質量保證 北京：2026年03月20日

1、了解CMMI、ISO9000、6sigma等質量管理體系。2、掌握經典質量保證、質量控制理論。3、掌握在軟件項目管理中如何在有限成本下實施有效的質量管理。4、掌握軟件質量控制環節的實戰技巧。5、掌握如何有效的實施量化質量管理。6、實戰質量管理的必要工具、量化模型等等。培訓要點軟件質量被視為軟件企業的生命。現實狀況是......

《新一代人工智能，第三次數字化革命&走進商湯——大模型帶來的AI時代新浪潮》 上海：2026年04月03日

上午課程：《新一代人工智能，第三次數字化革命》下午參訪：1.參觀商湯科技展廳參觀商湯科技AI未來世界展廳中的創新技術和行業應用。包括：具備ADAS和DMS技術的自動駕駛解決方案、為短視頻和圖像美化等互聯網應用帶來趣味體驗的增強現實繪制平臺以及智慧城市的諸多場景應用成果。2.參會企業及人員座談交流主題內容：大模型帶來的A......

高效管理溝通技巧訓練 上海：2026年03月21日

企業各個部門經理、中基層主管，中小型企業的副總經理、總監，以及其它管理崗位上的管理人員、后備干部。課程大綱一、認識溝通與管理溝通1、溝通的基本含義2、溝通的不同形式與渠道3、管理溝通的含義和表現形式4、管理溝通的不同形式、對象5、高效溝通的核心原理與理念盲點、溝通的雙向性、溝通的同理心要求二、管理溝通的不同形式與渠道1......