長(zhǎng)沙質(zhì)量控制培訓(xùn)公開(kāi)課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計(jì)原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實(shí)施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點(diǎn)；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點(diǎn)；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

1、質(zhì)量基礎(chǔ)知識(shí)質(zhì)量的定義軟件質(zhì)量的定義軟件質(zhì)量因素模型影響軟件產(chǎn)品質(zhì)量的因素2、質(zhì)量管理理論什么是質(zhì)量管理質(zhì)量管理理論的發(fā)展什么是全面質(zhì)量管理全面質(zhì)量管理的特點(diǎn)經(jīng)典的質(zhì)量管理理論戴明：PDCA循環(huán)、質(zhì)量管理14法朱蘭：質(zhì)量三步曲克勞士比：零缺陷、質(zhì)量是免費(fèi)的6西格瑪3、質(zhì)量管理方法質(zhì)量管理的七種武器檢查表魚(yú)骨圖（魚(yú)刺......

SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制訓(xùn)練班 上海：2026年04月22日

一 SPC概述1 休哈特與SPC2 SPC對(duì)質(zhì)量的貢獻(xiàn)3 過(guò)程控制的基本概念4 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制內(nèi)容5 SPC的特點(diǎn)6 分辨力二 質(zhì)量數(shù)據(jù)分布&統(tǒng)計(jì)1 質(zhì)量數(shù)據(jù)分布---直方圖2 直方圖---特點(diǎn)3 直方圖分布形狀、名稱4 Minitab制作直方圖5 直方圖給出的統(tǒng)計(jì)信息6 正態(tài)分布統(tǒng)計(jì)信息含義三 過(guò)程穩(wěn)定&......

HR必備“情+理+法”勞動(dòng)爭(zhēng)議處理12步全復(fù)盤(pán) 北京：2026年06月05日

Step1 【員工有哪些維權(quán)途徑】1、哪六類機(jī)構(gòu)對(duì)勞動(dòng)爭(zhēng)議有管轄權(quán)2、管轄機(jī)構(gòu)機(jī)構(gòu)的管轄范圍對(duì)照盤(pán)點(diǎn)Step2 【員工是否有權(quán)利維權(quán)】1、實(shí)習(xí)生、退休返聘、借調(diào)的非勞動(dòng)關(guān)系在哪些情況下會(huì)被認(rèn)定為勞動(dòng)關(guān)系2、員工的各類訴求的“1年、2年、N年”仲裁時(shí)效盤(pán)點(diǎn)Step3 【員工維權(quán)的法律及制度依據(jù)】1......