天津質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

軟件質(zhì)量控制與質(zhì)量保證 北京：2026年03月20日

“20 世紀(jì)是生產(chǎn)率的世紀(jì)，21世紀(jì)是質(zhì)量的世紀(jì)，質(zhì)量是和平占領(lǐng)市場最有效的武器。” 美國著名質(zhì)量管理學(xué)家約瑟夫•朱蘭博士的這句話，道出了質(zhì)量控制在今天產(chǎn)品開發(fā)中的地位。隨著經(jīng)濟全球化進程的不斷推進，要增加產(chǎn)品的國際競爭力，產(chǎn)品質(zhì)量作為經(jīng)濟發(fā)展的戰(zhàn)略問題變得越來越重要，軟件質(zhì)量正被視為......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 蘇州：2026年04月02日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結(jié)構(gòu)特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設(shè)計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制 深圳：2026年05月29日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

聚焦前沿視角，市場洞察賦能業(yè)務(wù)增長 深圳：2026年05月19日

1、顧問團隊結(jié)合方法論，定制化的幫助企業(yè)做深度的市場洞察分析2、理解掌握宏觀環(huán)境分析、行業(yè)分析、競對分析、客戶分析、自身管理體系分析的方法工具3、未來1-3年的市場空間打開分析4、更加明確未來的主流客戶5、更加明確與對標(biāo)競對的相關(guān)方向和動作6、結(jié)合市場洞察，29個角度演練中短期銷售線索補充及匯總7、結(jié)合市場洞察，SPA......

智“會”共創(chuàng)-結(jié)構(gòu)化會議引導(dǎo)7大秘訣五大場景 廣州：2026年06月05日

第一講：理念先行，結(jié)構(gòu)化會議勢在必行一、體驗活動1. “關(guān)于會議那些事”故事會分享與反思2. “迷你會議”情景模擬（對比與反思）3. 反思覺察：影響會議效能的關(guān)鍵因素二、結(jié)構(gòu)化會議的概念與價值1. 結(jié)構(gòu)化會議的概念2. 結(jié)構(gòu)化會議的核心原理3. 結(jié)構(gòu)化會議的4大價值4. ......